高新技術企業(yè)
美國商務部正式公布《芯片和科學法案》落實原則
來源:ETNews
今天，美國商務部正式公布拜登上個月簽署的《科學與芯片法案》落實的貫徹原則。
美國國家標準與技術研究院（NIST）主導CHIPSforAmerica計劃，力主振興美國國內半導體行業(yè)，刺激創(chuàng)新思想成長，同時計劃在美國全國各地的社區(qū)創(chuàng)造能多的高薪工作。
美國商務部長吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)說：“重建美國在半導體行業(yè)的領導地位是我們作為全球領導者未來的重中之重，CHIPSforAmerica將確保美國在涉及國家安全和經濟競爭力的行業(yè)中繼續(xù)保持領先地位。在拜登總統(tǒng)的領導下，我們將在數(shù)十年的荒廢之后重振美國制造業(yè)，并進行我們需要的投資，以引領世界的技術和創(chuàng)新。”
美國商務部今天發(fā)布的該戰(zhàn)略概述了CHIPSforAmerica計劃的舉措、戰(zhàn)略目標和護城河。
該計劃的四個基本目標是：
在美國建立和擴大領先半導體的國內生產，美國尖端工藝芯片的制造產能目前占全球供應量的0%。
構建充足穩(wěn)定的成熟節(jié)點以加強半導體供應鏈。
擴大投資和研發(fā)，以確保在美國領先開發(fā)和生產下一代半導體技術。
創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪制造業(yè)工作崗位和十萬多個建筑工作崗位。這項努力將確保這些工作的渠道擴大到包括在歷史上沒有機會參與這個行業(yè)的人，包括女性、有色人種、退伍軍人和生活在農村地區(qū)的人。
該計劃支持三個不同的維度：
前沿工藝的大規(guī)模投資
CHIPS激勵計劃將針對大約四分之三的激勵資金——約280億美元，用于在國內生產需要當今最復雜的制造工藝的前沿邏輯和存儲芯片。這些金額可用于贈款或合作協(xié)議，或用于補貼貸款或貸款擔保。
該部門仍在評估新頒布的先進制造設施投資稅收抵免對資本支出的影響，這將導致參與者多出大量額外的項目投資，并將減少分配給前沿項目的CHIPS激勵資金的所需份額。
該部門將尋求擴建或者新建制造設施的各方面建議，以制造、組裝和測試這些關鍵部件，特別關注涉及多條高成本生產線和相關供應商生態(tài)系統(tǒng)的項目。
成熟和前沿芯片、新技術和特殊技術以及半導體行業(yè)供應商的新制造能力
CHIPS激勵計劃將增加一系列節(jié)點的半導體產量，包括用于國防和汽車等關鍵商業(yè)領域的芯片、信息和通信技術以及醫(yī)療設備。
對于這一舉措，該部門預計將設立數(shù)十個獎項，總價值預計占CHIPS激勵資金的四分之一，即約100億美元。這些金額可用于贈款或合作協(xié)議，或用于補貼貸款或貸款擔保。
加強美國在研發(fā)方面的領導地位
CHIPS研發(fā)計劃將投資110億美元用于國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃、三個新的美國制造研究所以及NIST計量研究和開發(fā)計劃。這一系列計劃旨在為美國的半導體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個充滿活力的新創(chuàng)新網(wǎng)絡。
美國商務部指出，實現(xiàn)這一愿景需要與學術界、工業(yè)界和盟國合作，并且需要多年的持續(xù)投資。
該戰(zhàn)略還為潛在申請人提供了明確的建議，加強了對推進長期戰(zhàn)略目標和確定評估申請的標準的承諾。標準包括：
擴大規(guī)模并吸引私人資本
CHIPS激勵計劃將鼓勵吸引相關供應商和勞動力投資的大規(guī)模投資。除了投入自己的大量資源外，還鼓勵潛在申請人探索創(chuàng)造性的融資結構，一起構建半導體生態(tài)系統(tǒng)。
獲得額外的財政激勵和支持，以建立加強社區(qū)的區(qū)域和地方產業(yè)集群
CHIPS激勵計劃要求激勵計劃的申請人獲得州或地方激勵。該部門希望優(yōu)先考慮包括州和地方激勵計劃在內的項目，這些計劃能夠最大限度地提高區(qū)域和地方競爭力，投資于周邊社區(qū)，并優(yōu)先考慮廣泛的經濟收益，而不是對單一公司的超額財政貢獻。
建立安全且有彈性的半導體供應鏈
CHIPS激勵計劃將優(yōu)先考慮符合信息安全、數(shù)據(jù)跟蹤和驗證標準和指南的項目，并在進一步開發(fā)和采用此類標準方面進行合作。
擴大勞動力渠道以滿足增加的國內勞動力需求
美國商務部的CHIPS激勵計劃將計劃創(chuàng)造高薪工作，造福所有美國人，包括經濟上處于不利地位的個人和行業(yè)中代表性不足的人群。該計劃將優(yōu)先考慮使雇主、培訓提供者、勞動力發(fā)展組織、工會和其他主要利益相關者能夠一起工作的勞動力解決方案。目標是創(chuàng)建更多有償培訓和體驗式學徒計劃，提供全方位服務，優(yōu)先考慮創(chuàng)造性的招聘策略并根據(jù)他們獲得的技能雇用工人。
為企業(yè)創(chuàng)造包容性和廣泛共享的機會
CHIPS激勵計劃將優(yōu)先考慮那些積極致力于確保小型企業(yè)、少數(shù)族裔、退伍軍人和女性擁有的企業(yè)以及農村地區(qū)的企業(yè)從事芯片行業(yè)。
提供穩(wěn)健的財務計劃
將要求申請人提供詳細的項目特定和公司層面的財務數(shù)據(jù)，以確保激勵資金滿足該計劃的經濟和國家安全目標。
資助文件將為CHIPSforAmerica計劃提供具體的申請指導，將于2023年2月上旬發(fā)布。一旦申請能夠得到相應責任的受理、評估和協(xié)商，獎勵和貸款將滾動發(fā)放。
美國商務部正式公布《芯片和科學法案》落實原則
美國商務部正式公布《芯片和科學法案》落實原則
來源:ETNews
今天，美國商務部正式公布拜登上個月簽署的《科學與芯片法案》落實的貫徹原則。
美國國家標準與技術研究院（NIST）主導CHIPSforAmerica計劃，力主振興美國國內半導體行業(yè)，刺激創(chuàng)新思想成長，同時計劃在美國全國各地的社區(qū)創(chuàng)造能多的高薪工作。
美國商務部長吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)說：“重建美國在半導體行業(yè)的領導地位是我們作為全球領導者未來的重中之重，CHIPSforAmerica將確保美國在涉及國家安全和經濟競爭力的行業(yè)中繼續(xù)保持領先地位。在拜登總統(tǒng)的領導下，我們將在數(shù)十年的荒廢之后重振美國制造業(yè)，并進行我們需要的投資，以引領世界的技術和創(chuàng)新。”
美國商務部今天發(fā)布的該戰(zhàn)略概述了CHIPSforAmerica計劃的舉措、戰(zhàn)略目標和護城河。
該計劃的四個基本目標是：
在美國建立和擴大領先半導體的國內生產，美國尖端工藝芯片的制造產能目前占全球供應量的0%。
構建充足穩(wěn)定的成熟節(jié)點以加強半導體供應鏈。
擴大投資和研發(fā)，以確保在美國領先開發(fā)和生產下一代半導體技術。
創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪制造業(yè)工作崗位和十萬多個建筑工作崗位。這項努力將確保這些工作的渠道擴大到包括在歷史上沒有機會參與這個行業(yè)的人，包括女性、有色人種、退伍軍人和生活在農村地區(qū)的人。
該計劃支持三個不同的維度：
前沿工藝的大規(guī)模投資
CHIPS激勵計劃將針對大約四分之三的激勵資金——約280億美元，用于在國內生產需要當今最復雜的制造工藝的前沿邏輯和存儲芯片。這些金額可用于贈款或合作協(xié)議，或用于補貼貸款或貸款擔保。
該部門仍在評估新頒布的先進制造設施投資稅收抵免對資本支出的影響，這將導致參與者多出大量額外的項目投資，并將減少分配給前沿項目的CHIPS激勵資金的所需份額。
該部門將尋求擴建或者新建制造設施的各方面建議，以制造、組裝和測試這些關鍵部件，特別關注涉及多條高成本生產線和相關供應商生態(tài)系統(tǒng)的項目。
成熟和前沿芯片、新技術和特殊技術以及半導體行業(yè)供應商的新制造能力
CHIPS激勵計劃將增加一系列節(jié)點的半導體產量，包括用于國防和汽車等關鍵商業(yè)領域的芯片、信息和通信技術以及醫(yī)療設備。
對于這一舉措，該部門預計將設立數(shù)十個獎項，總價值預計占CHIPS激勵資金的四分之一，即約100億美元。這些金額可用于贈款或合作協(xié)議，或用于補貼貸款或貸款擔保。
加強美國在研發(fā)方面的領導地位
CHIPS研發(fā)計劃將投資110億美元用于國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃、三個新的美國制造研究所以及NIST計量研究和開發(fā)計劃。這一系列計劃旨在為美國的半導體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個充滿活力的新創(chuàng)新網(wǎng)絡。
美國商務部指出，實現(xiàn)這一愿景需要與學術界、工業(yè)界和盟國合作，并且需要多年的持續(xù)投資。
該戰(zhàn)略還為潛在申請人提供了明確的建議，加強了對推進長期戰(zhàn)略目標和確定評估申請的標準的承諾。標準包括：
擴大規(guī)模并吸引私人資本
CHIPS激勵計劃將鼓勵吸引相關供應商和勞動力投資的大規(guī)模投資。除了投入自己的大量資源外，還鼓勵潛在申請人探索創(chuàng)造性的融資結構，一起構建半導體生態(tài)系統(tǒng)。
獲得額外的財政激勵和支持，以建立加強社區(qū)的區(qū)域和地方產業(yè)集群
CHIPS激勵計劃要求激勵計劃的申請人獲得州或地方激勵。該部門希望優(yōu)先考慮包括州和地方激勵計劃在內的項目，這些計劃能夠最大限度地提高區(qū)域和地方競爭力，投資于周邊社區(qū)，并優(yōu)先考慮廣泛的經濟收益，而不是對單一公司的超額財政貢獻。
建立安全且有彈性的半導體供應鏈
CHIPS激勵計劃將優(yōu)先考慮符合信息安全、數(shù)據(jù)跟蹤和驗證標準和指南的項目，并在進一步開發(fā)和采用此類標準方面進行合作。
擴大勞動力渠道以滿足增加的國內勞動力需求
美國商務部的CHIPS激勵計劃將計劃創(chuàng)造高薪工作，造福所有美國人，包括經濟上處于不利地位的個人和行業(yè)中代表性不足的人群。該計劃將優(yōu)先考慮使雇主、培訓提供者、勞動力發(fā)展組織、工會和其他主要利益相關者能夠一起工作的勞動力解決方案。目標是創(chuàng)建更多有償培訓和體驗式學徒計劃，提供全方位服務，優(yōu)先考慮創(chuàng)造性的招聘策略并根據(jù)他們獲得的技能雇用工人。
為企業(yè)創(chuàng)造包容性和廣泛共享的機會
CHIPS激勵計劃將優(yōu)先考慮那些積極致力于確保小型企業(yè)、少數(shù)族裔、退伍軍人和女性擁有的企業(yè)以及農村地區(qū)的企業(yè)從事芯片行業(yè)。
提供穩(wěn)健的財務計劃
將要求申請人提供詳細的項目特定和公司層面的財務數(shù)據(jù)，以確保激勵資金滿足該計劃的經濟和國家安全目標。
資助文件將為CHIPSforAmerica計劃提供具體的申請指導，將于2023年2月上旬發(fā)布。一旦申請能夠得到相應責任的受理、評估和協(xié)商，獎勵和貸款將滾動發(fā)放。
