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SEMI報告：2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新紀(jì)錄

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SEMI報告：2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新紀(jì)錄

來源:SEMI

美國加州時間2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行業(yè)季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀(jì)錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。
　　

　　SEMISMG主席，Okmetic首席商務(wù)官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，我們?nèi)匀粚﹂L期增長充滿信心?！?/span>

本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片，如未經(jīng)處理的測試和外延硅晶片，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。
　　
　　硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。