美日聯(lián)合推動半導體“后端”工藝自動化
美日聯(lián)合推動半導體“后端”工藝自動化
來源：參考消息網(wǎng)
參考消息網(wǎng)5月8日報道 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》5月7日報道，記者6日獲悉，美國英特爾公司和包括歐姆龍在內(nèi)的14家日本企業(yè)將在日本聯(lián)合研發(fā)相關技術(shù)，旨在實現(xiàn)“后端”工藝(將半導體組裝為最終產(chǎn)品)的自動化。預計該技術(shù)將于2028年前實現(xiàn)商用。
就半導體而言，實現(xiàn)電路小型化的“前端”技術(shù)正在接近物理極限。技術(shù)競爭的重心正在轉(zhuǎn)向通過組合多個半導體芯片來提高性能的“后端”工藝。
半導體“后端”技術(shù)通常涉及手工組裝各種零件和產(chǎn)品，因而工廠集中在勞動力資源豐富的中國和東南亞。要想在勞動力成本較高的日本和美國建立生產(chǎn)基地，勢必需要掌握生產(chǎn)線自動化技術(shù)。
除歐姆龍外，參與合作的還有雅馬哈發(fā)動機、Resonac控股公司、信越化學工業(yè)旗下的信越聚合物公司等企業(yè)。它們將組建“半導體后端自動化·標準化技術(shù)研究組合”，簡稱SATAS，由英特爾日本分公司社長鈴木國正出任代表理事。
按計劃，SATAS將于數(shù)年內(nèi)在日本國內(nèi)建成一條示范性生產(chǎn)線，研發(fā)與自動化技術(shù)配套的設備，預計投資規(guī)模將達數(shù)百億日元。SATAS將致力于實現(xiàn)“后端”技術(shù)的完全自動化，推進“后端”技術(shù)的標準化，實現(xiàn)對多個制造設備、檢驗設備和運輸設備的集中管理和控制。
英特爾呼吁設備和原材料制造商加入聯(lián)合研發(fā)的隊伍。據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省統(tǒng)計，日本國內(nèi)半導體設備制造商的全球市場份額達到三成，原材料制造商的全球市場份額更是高達五成。英特爾的目標是，與技術(shù)實力雄厚的日本設備和原材料制造商合作，吸引更多企業(yè)在未來加入這一合作機制。
經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省預計最多將提供數(shù)百億日元的援助。日本政府將半導體視為經(jīng)濟安全層面的關鍵物資，2021至2023財年已經(jīng)為支持半導體行業(yè)發(fā)展劃撥約4萬億日元(約合259億美元)的預算。今年4月，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省又批準向Rapidus公司的“后端”技術(shù)研發(fā)項目提供巨額補貼。該公司致力于在北海道實現(xiàn)先進半導體的量產(chǎn)。日本未來還將研究如何吸引更多海外“后端”技術(shù)企業(yè)來日本投資建廠。
日美企業(yè)合作為的是實現(xiàn)半導體在日本和美國的全流程生產(chǎn)，降低供應鏈中斷的風險。
日本國內(nèi)面臨半導體技術(shù)人員短缺的問題。半導體代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)位于熊本縣的日本首家工廠于今年2月舉行開幕典禮，未來將通過自動化生產(chǎn)降低對負責“后端”工藝人員的需求。
加拿大技術(shù)洞察公司預計，“后端”技術(shù)市場規(guī)模將在2024年擴大至125億美元，同比增長13%。（編譯/劉林）
