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無論從技術(shù)上還是經(jīng)濟(jì)上來說，制造更小的半導(dǎo)體芯片都變得越來越困難。對(duì)芯片技術(shù)霸權(quán)的爭奪已經(jīng)開始轉(zhuǎn)移到一個(gè)新領(lǐng)域：如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）12日預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時(shí)隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達(dá)到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。

美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局表示，計(jì)劃在明年夏天發(fā)出一份建設(shè)合同，在美國建立一個(gè)先進(jìn)微電子制造中心。

今天(28日)，新一代國產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。

臺(tái)灣作為硅島，衍生廢棄物污染問題不容小覷。臺(tái)當(dāng)局經(jīng)濟(jì)事務(wù)主管部門“智慧財(cái)產(chǎn)局”統(tǒng)整全球半導(dǎo)體廢棄物處理專利發(fā)現(xiàn)，大陸的“銅回收”與“硅泥回收”技術(shù)稱霸全球，專利申請量占比近半，穩(wěn)居第一。