經歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。
據(jù)英國《新科學家》周刊網站12月16日報道，由液態(tài)金屬顆粒自行組裝的電子器件可以提供一種更廉價的計算機芯片制造方法，只需利用液體在微小結構中流動的基本物理學原理。
專家警告，滿足市場對微處理器的爆炸性需求正在成為綠色轉型的障礙。
今年以來，“光芯片”相關概念的熱度持續(xù)升溫。近期，光芯片市場由于需求增長迎來漲價潮；廣東省發(fā)布行動方案推動光芯片產業(yè)發(fā)展；全球科技企業(yè)頻頻對“光芯片”發(fā)出相關動作和聲音……當光芯片這把“火”越燒越旺，更多目光行業(yè)開始搜尋其“爆火”的背后邏輯。
據(jù)法新社10月18日報道，美國計劃投資高達16億美元發(fā)展芯片封裝技術。
